• 成品FT測試

封裝后成品FT測試，常應?與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯?功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產?，并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“?雪雷電”之后的芯片是不是還能?作。

需要應用的設備主要是：?動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表，需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。

• 系統級SLT測試

常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在?個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常?作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋?部分的功能，覆蓋率較低所以?般是FT的補充?段。

需要應用的設備主要是：機械臂【Handler】，需要制作的硬件是系統板【System Board】+測試插座【Socket】。

• 可靠性測試

主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬?業體去給芯片加瞬間大電壓。再?如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在?溫下加速芯片?化，然后估算芯片壽命。還有HAST【Highly Accelerated Stress Test】測試芯片封裝的耐濕能力，待測產品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕?是否會沿者膠體或膠體與導線架之接?滲?封裝體從而損壞芯片。當然還有很多其他?段，不一而足。

需要應用的設備主要是：各類可靠性試驗設備，如高速壽命試驗箱、高低溫交變濕熱試驗箱、回流焊機等。

總結與展望

芯片測試絕不是?個簡單的雞蛋里挑石頭，不僅僅是“挑剔”“嚴苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。

從芯片設計開始，就應考慮到如何測試，是否應添加DFT【Design for Test】設計，是否可以通過設計功能自測試【FuncBIST】減少對外圍電路和測試設備的依賴。

在芯片開啟驗證的時候，就應考慮最終出具的測試向量，應把驗證的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的?式來寫，這樣?成的向量也更容易轉換和避免數據遺漏等等。

在芯片流片 Tapout階段，芯片測試的方案就應制定完畢，ATE測試的程序開發與CP/FT硬件制作同步執行,確保芯片從晶圓產線下來就開啟調試，把芯片開發周期極大的縮短。

最終進入量產階段測試就更重要了，如何去監督控制測試良率，如何應對客訴和PPM的情況，如何持續的優化測試流程，提升測試程序效率，縮減測試時間，降低測試成本等等。

所以說芯片測試不僅僅是成本的問題，其實是質量+效率+成本的平衡藝術!