每當(dāng)技術(shù)創(chuàng)新帶來新產(chǎn)品和新應(yīng)用的爆發(fā)，在初期將導(dǎo)致產(chǎn)品供不應(yīng)求，從而驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行成長周期。

回顧歷史，21世紀(jì)以來的三輪大周期恰好對(duì)應(yīng)了半導(dǎo)體終端需求變化的三大事件：個(gè)人電腦/互聯(lián)網(wǎng)的普及與興起（2001年）、智能手機(jī)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及（2009-2010年）、 AI+IoT+云需求的爆發(fā)（2017年）。

而當(dāng)產(chǎn)業(yè)資本開支跟隨需求提升時(shí)，由于半導(dǎo)體行業(yè)是重資產(chǎn)投入，晶圓制造過程高昂的設(shè)備費(fèi)用及2-3年的建廠、設(shè)備安裝及調(diào)試時(shí)間。而當(dāng)產(chǎn)能開出后供給提升，同時(shí)需求走弱，這樣的時(shí)間差不可避免的出現(xiàn)了供給過剩或是短缺的問題，而產(chǎn)品過剩導(dǎo)致供大于求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入去庫存的下行周期。

21世紀(jì)以來半導(dǎo)體銷售額與全球GDP變化

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。

根據(jù)IC Insights測算，全球半導(dǎo)體增速與GDP增速2019-2024年的相關(guān)系數(shù)為0.90，同時(shí)疊加供需錯(cuò)配呈現(xiàn)出明顯的周期性。

過去20年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期成長特性，每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。全球半導(dǎo)體銷售額是反應(yīng)全球半導(dǎo)體景氣周期的顯著指標(biāo)。

股價(jià)上行，領(lǐng)先于景氣周期1-2個(gè)季度。

對(duì)比SOX費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的相對(duì)收益以及半導(dǎo)體的需求增速，2019年至今的半導(dǎo)體周期中，半導(dǎo)體月銷售額同比增速在2019年6月觸底，而SOX的相對(duì)收益在2018年10月就開始上漲。

由此可見，美股的股價(jià)上行，一般領(lǐng)先于半導(dǎo)體景氣周期1-2個(gè)季度。