半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過(guò)傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車(chē)工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等核心領(lǐng)域。 半導(dǎo)體主要有四個(gè)組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展為基礎(chǔ)的。 半導(dǎo)體業(yè)如此巨大的市場(chǎng)，半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。未來(lái)半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度必將更高，功能更強(qiáng)大。以下附送半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的主要設(shè)備。