根據(jù)“封裝材料”的不同，分類：塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。

塑料封裝：通過特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成品封裝保護起來，是目前使用最多的封裝形式。

金屬封裝：以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、低溫、高濕、強沖擊等惡劣環(huán)境下使用，較多用于軍事、高可靠民用電子領域。

陶瓷封裝：以陶瓷為外殼，多用于有高可靠性需求和有空封結構要求的產(chǎn)品，如表面波器件、帶空氣橋的GaAs器件、MEMS器件等。

玻璃封裝：以玻璃為外殼，廣泛用于二極管、存儲器、LED、MEMS傳感器、太陽能電池鏟平。

（注：金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝都屬于氣密性封裝，能夠防止水汽和其他污染物侵入，是高可靠性封裝； 塑料封裝市面上最普遍，價格低廉但是是非氣密性封裝）

根據(jù)“封裝互聯(lián)”的不同，分類：引線建合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。

引線建合：是用金屬焊線連接芯片電極和基板或引線框架等

載帶自動焊：將芯片上的凸點與仔帶上的焊點焊接在一起，再對焊接后的芯片進行密封保護的一種封裝技術。

倒裝焊：在芯片的電極上預制凸點，再將凸點與基板或引線框架對應的電極區(qū)相連。

埋入式：將芯片嵌入基板內層中

根據(jù)“PCB連接方式”的不同，分類：通孔插裝類、表面貼裝。

通孔插裝類：其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊點分別位于PCB的兩面。

表面貼裝：器件是在通孔插裝封裝的基礎上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一般具有“L”型引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在PCB表面的焊盤上，再使用回流焊進行高溫焊接，器件與焊接點位于PCB的同一面上。

注：引線鍵合技術：目前最低廉，是主流的封裝技術，但是不適合對高密度、高頻的產(chǎn)品。

倒裝焊接技術：適合高密度、高頻以及大電流有要求的產(chǎn)品，如：電源管理、智能終端產(chǎn)品的處理器。